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PESD5V0S1BA

发布时间:2019/9/11 10:15:00 访问次数:18 发布企业:鑫锐电子(香港)有限公司

PESD5V0S1BA 5.5V SOD-323 TVS原装正品



Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3,000
电压 - 反向隔离(典型值) 5V
- 击穿电压 5.5V
功率(瓦特) 130W
极化 Bidirectional
安装类型 Surface Mount
包/盒 SC-76, SOD-323
供应商器件封装 SOD-323
包装材料 Tape & Reel (TR)
类型 TVS
引脚数 2
方向类型 Bi-Directional
每个芯片的元件数 1
ESD保护电压 30@Contact Disc/10@HBM kV
最大工作电压 5 V
最大泄漏电流 0.1 uA
电容值 45 pF
最低工作温度 -65 °C
最高工作温度 150 °C
安装 Surface Mount
封装 Tape & Reel (TR)
电压 - 钳位(最大) @ IPP 14V
安装类型 Surface Mount
双向通道数 1
供应商设备封装 SOD-323
电压 - 击穿(最小值) 5.5V
电压 - 反向隔离(标准值) 5V (Max)
应用范围 General Purpose
工作温度 -65°C ~ 150°C
电容@频率 35pF @ 1MHz
标准包装 3,000
电源线保护 No
功率 - 峰值脉冲 130W
电流 - 峰值脉冲( 10/1000μS ) 12A (8/20μs)
封装/外壳 SC-76, SOD-323
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 568-4053-1
极性 Bidirectional
钳位电压 10 V
产品种类 TVS Diodes - Transient Voltage Suppressors
外形尺寸 1.35 (Max) mm W x 1.8 (Max) mm L
工厂包装数量 3000
系列 PESD5V0S1BA
端接类型 SMD/SMT
通道 1 Channel
工作电压 5 V
电容 35 pF
击穿电压 9.5 V
RoHS RoHS Compliant
封装/外壳 SOD-323
峰值浪涌电流 12 A
零件号别名 PESD5V0S1BA T/R
峰值脉冲功率耗散 130 W
弧度硬化 No
安装风格 Surface Mount
工作温度最高摄氏度。 150C
工作温度敏度。 -65C
产品长度(mm ) 1.8 mm
产品厚度(毫米) 1.35 mm
产品高度(mm ) 1.05 mm
抑制器类型 TVS
配置 Single
泄漏电流 0.1uA
工作电压 5V
漏电流(最大) 0.1uA
工作温度范围 -65C to 150C
元件数 1
工作温度分类 Military
反向击穿电压 5.5 V
峰值脉冲电流 12 A
反向断态电压 5 V
测试电流(It ) 1 mA
工作电压(最大值) 5V
二极管类型 :Bidirectional TVS
Clamping Voltage Vc Max :14V
Diode Case Style :SOD-323
No. of Pins :2
SVHC :No SVHC (20-Jun-2013)
Alternate Case Style :SC-76
Breakdown Voltage Max :9.5V
Breakdown Voltage Min :5.5V
Breakdown Voltage Range :5.5V to 9.5V
Breakover Voltage Min :5.5V
Capacitance Cd @ Vr Max :45pF
Capacitance Cd @ Vr Typ :35pF
Clamping Voltage @ 8/20μs Max :14V
二极管配置 :Bidirectional


PESD5V0S1BA 5.5V SOD-323 TVS原装正品
PESD5V0S1BA 5.5V SOD-323 TVS原装正品
PESD5V0S1BA 5.5V SOD-323 TVS原装正品
PESD5V0S1BA 5.5V SOD-323 TVS原装正品
PESD5V0S1BA 5.5V SOD-323 TVS原装正品
PESD5V0S1BA 5.5V SOD-323 TVS原装正品


9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。


费璐指出,1976年到2018年的42年间增长了168倍,全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元,年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。


费璐表示,硅片仍然在半导体材料中占据主导地位,而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片,而且随着Fab数量的增长,大硅片产能必将持续增长。


费璐进一步指出,大硅片生产技术包含拉晶、切、磨、抛和外延,步骤看似简单,但需要考虑的参数非常多,工艺工程师每天都要顾及到这些参数。硅片的核心技术是一个挑战极限的过程,费璐表示,这主要体现在四个方面:晶体生长、表面洁净、片内平整和消除金属/杂质。


关于国内大硅片的现状,费璐透露,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。


这些公司资方各异,有大基金、国资、地方政府资金、国家项目资金,也有外资、私企和市场资本。费璐表示,这些公司规划的产能太高,实现起来可能没有那么容易。


最后,费璐还介绍了上海新昇半导体的现状。作为第一家国产大硅片量产企业,新昇现有月产能已经达到了10万片,现有产房可容月产能为30万片,现有厂区可建月产能为60万片,扩建用地可达100万片/月产能。费璐表示,新昇要实现300mm国产大硅片从“0”到“1”的跨越,不断提高产品的深度和广度,满足客户需求。


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