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SN65LVCP15PWR

发布时间:2019/9/10 10:46:00 访问次数:32 发布企业:深圳市金狮鼎科技有限公司


制造商: Texas Instruments

产品类型: 类比及数位交叉 IC
系列: SN65LVCP15
产品: Digital Crosspoint Switches
数据率: 1.5 Gb/s
输入类型: CML, LVDS, LVPECL
输出类型: AC coupled, PECL
最低工作温度: - 40 C
最高工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装/外壳: TSSOP-28
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
品牌: Texas Instruments
产品类型: Analog & Digital Crosspoint ICs
原厂包装数量: 2000
子类别: Communication & Networking ICs

每件重量: 120 mg

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

TLV320AIC3105IRHBR IT
TPA3136D2PWPR IT
LM809M3X-2.93/NOPB IT
TPA6138A2PWR IT
AM3352BZCZA60 IT
SN65HVD3088EDR IT
DRV411AIPWPR IT
TWL1200IPFBRQ1 IT
TAS5754MDCAR IT
AM1808EZWTA3 IT
LP2996MX/NOPB IT
LMD18245T/NOPB IT
THS8136IPHP IT
CSD16322Q5C IT
REF3020AIDBZR IT
TLV62095RGTR IT
TPS25810RVCR IT
ADC122S051CIMMX/NOPB IT
TPS75801KTTR IT
LM2575SX-ADJ/NOPB IT
INA133U/2K5 IT
TPA3131D2RHBR IT
TPS61070DDCR IT
TPS92023DR IT
ADS8324E/2K5 IT
TPS2549IRTERQ1 IT
UCC27321DR IT
LM5025BMTCX/NOPB IT
TAS5760MDCAR IT
TMS320F28023PTT IT
DRV8824PWPR IT
REF3240AIDBVR IT
LMV842MAX/NOPB IT
INA827AIDGKR IT
TPS7A6150QKVURQ1 IT
LMZ10501SILR IT
TPA3250D2DDWR IT


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